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半导体板块大涨,美国限制升级,芯片国产化激流勇进丨牛熊眼

第一财经 2020-05-19 11:00:08

作者:一财资讯    责编:漆辛夷

美国商务部全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,半导体相关材料,如光刻胶、大硅片、特种气体等国产化是长期趋势。

周二早盘,半导体板块大涨,截至发稿,派瑞股股、惠伦晶体、北京君正3股涨停,紫光国微、晓程科技大涨超8%,圣邦股份、风华高科、安集科技等纷纷上涨。

消息上,美国商务部计划升级对华为的限制。5月15日,外媒报道称,美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日,但同时他们正在更改一项出口规则,意图打击华为的芯片供应链。

5月17日,商务部新闻发言人对此回应表示,中方注意到美方发布的针对华为公司的出口管制新规。中方对此坚决反对。

芯片国产化加速推进,这些领域值得关注

长城证券研报指出,该措施表明,美国限制了全世界所有的半导体厂(包括晶圆代工、IDM厂),只要有使用到美国软件和设备,在为华为生产芯片之前,就需要获得美国政府的许可证。此次芯片管控升级,将之前价值量占比25%以上受EAR限制升级至完全管控。短期来看,华为作为全球第三大芯片采购商,供应链将受一定程度影响,中长期来看,芯片国产化以及产业链转移将加速推进,华为从中国大陆、中国台湾、日韩等地采购额比例从去年5月开始全面提升,产业链东移有望带来全球半导体产业链再分布,本土供应链迎来历史发展期。

上海证券研报指出,本轮美国针对华为的限制政策聚焦集成电路设计软件、集成电路制造设备等方向,建议关注产业相关核心资产。美国针对华为的制裁仍留有窗口期,国内半导体产业整体加速发展预期不变。建议关注半导体产业链中晶圆代工、半导体材料、射频芯片、功率半导体、半导体封测、存储芯片国产化等重点方向。

新时代证券研报称,美国商务部全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,半导体相关材料,如光刻胶、大硅片、特种气体等国产化是长期趋势,短期可关注此次事件驱动带来的投资机会。

配置上,恒泰证券研报指出,尽管国内半导体产业链全球市占率较低,但随着政策扶持和国内市场增长,半导体产业已经取得长足进步,各领域均有了国内厂商的身影。

上游半导体材料:江化微的超纯试剂、鼎龙股份的CMP研磨垫、江丰电子的靶材、安集科技的研磨液以及沪硅产业的大硅片等,均在晶圆制造产线上得到验证,部分产品已经实现批量供应。

半导体设备领域:中微公司的刻蚀机、北方华创的单晶炉、PVD和CVD等、长川科技的检测设备和至纯科技的清洗机等,国内厂商均有涉及。

此外还包括,制造领域的中芯国际、长江存储,芯片设计领域的海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技、北京君正、兆易创新等。

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