23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。中国科学院微电子研究所所长叶甜春在发布会上表示,集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。
我国集成电路产业化进程正在加快,集成电路是我国最急需发展的科技品之一,进口金额一度超过原油,当前中国制造的电子产品约占全球41%,但半导体自给率仅7%左右,在全球贸易保护和孤立主义有所抬头的环境局下,国产化势在必行,产业急需加速发展。
近期,由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。联盟将瞄准集成电路前沿技术,促进IC产业链的协同创新与合作,形成创新型半导体生态环境。联盟的成立将加速突破半导体领域的关键技术,提升国内半导体产业链的整体竞争实力,推动半导体产业做大做强。
集成电路产业近年的高速发展有目共睹,但是我国目前集成电路产业人才严重匮乏,人才的供给与产业发展的增速严重错位,单纯依托高校培养集成电路产业人才,已经无法满足产业发展的要求。因此我国应当不断加深产学研一体化融合,联合学校和企业共同来发现人才、培养人才和储备人才。
随着国产化进程的加快,未来行业中的龙头企业将持续受益。A股市场相关上市公司中三安光电(600703.SH)、通富微电(002156.SZ)等值得关注。
{{item.suffixTags}} | {{ item.stockName }} {{ item.code }} | {{ item.close }} | {{ item.upDownPer }} | {{ item.upDown }} |
固态电池产业化进程加速,是近期市场关注的焦点。据中科院青岛能源所消息,该研究所先进储能材料与技术研究组在硫化物电解质研究取得新进展,解决了硫化物全固态电池叠层工艺的行业痛点及瓶颈问题,打通了硫化物全固态电池的大型车载电池制作工艺的最后一道难关。
柔宇抢先发布首款折叠屏手机,依赖于自己掌握柔性OLED屏技术,但这也隐藏着它的致命弱点。
商务部副部长郭婷婷表示,中国致力于营造具有全球竞争力的开放创新生态,推动产业链供应链优化升级。
笔者认为产业化是非遗可持续和高质量传承的正道,就是尽可能地通过市场培育、机制孵化和产业规划,来为非遗谋求出路并使之成为扩大就业和增加从业者收入的新渠道。
要统筹推进科技创新和产业创新,加强科技成果转化应用,推动传统产业转型升级,发展战略性新兴产业,布局建设未来产业,加快建设现代化产业体系。