工信部四方面支持IC产业 行业龙头享盛宴

在25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）上，工信部电子信息司司长刁石京在致辞中表示，工信部将就集成电路产业发展，重点做好四项工作。同时，刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。

我国政府从产业安全和经济性角度考虑，将半导体行业定义为战略性新兴产业，支持政策不断加码。近三年我国半导体市场规模都以超过全球20个百分点的速度快速增长。国内市场方面，可以看到的是地方产业投资在陕西和无锡继续进行投资。随着国内产业投资的持续以及产业终端的升级推动，预计产业的景气度将会持续提升。

目前，全球半导体产业也在加速发展。市场研究机构Gartner和IC Insights分别调高了对于2017年全年半导体市场的营收增长预期，达到22%和 19.7%，在进入到四季度的旺季后，尽管终端消费市场的需求并未出现超预期的现象，但是产品的升级还是对半导体市场起到了积极的作用。

未来，工信部将围绕制造强国、网络强国战略，重点做好四方面工作：一是突出顶层设计，引导产业合理布局，按照供给侧结构性改革要求，扩大有效和中高端供给，规范市场环境；二是坚持创新驱动战略，落实国家双创战略，实施“芯火”创新行动计划，建设“芯火”创新基地，推动产业区域集聚发展、特色发展；三是坚持市场需求导向，推动产融结合、营造良好的投融资环境；四是深化国际合作，融入全球集成电路产业生态体系中，实现发展共赢。

随着半导体行业逐步进入国产替代进程，行业龙头将持续受益。A股市场相关上市公司中长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、中颖电子（300327.SZ）以及士兰微（600460.SH）等值得关注。