26个集成电路项目落地安徽，耗材及设备受益

4月15日，在“国家集成电路重大专项走进安徽”活动中，国家集成电路重大专项相关负责人和120余家国内知名集成电路企业来到安徽，参观该省泛半导体产业发展成果，并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。当天，总投资138亿元的26个集成电路项目现场签约，落地安徽。

集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。受“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动、相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响，我国集成电路行业迎来快速发展时期。

据介绍，此次集中签约的26个项目多与集成电路耗材及设备相关。其中包括高金合金线行业龙头矽格玛的集成电路封装用线材生产线项目，落地宣城的年产60万平方米高端ＩＣ载板和封装测试板项目，落地蚌埠的高端集成电路测试设备研发和生产项目等。

银河证券指出，全球半导体产业链复苏有望超预期，考虑到全球半导体景气将继续复苏及我国半导体生态分布和国家支持，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速且呈现逐年提速的状态；预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，判断我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，我国集成电路整个行业的投资机会凸显。

在政策以及需求的推动下，龙头企业将持续受益。A股市场相关上市公司中江化微（603078.SH）、江丰电子（300666.SZ）、通富微电（002156.SZ）以及北方华创（002371.SZ）等值得关注。