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专访高通中国区董事长孟樸:5G带来更大变革,需要产业链加强合作

第一财经 2018-11-07 21:50:25

责编:顾蓓蓓

高通

“4G改变生活,5G改变社会”。自5G NR独立组网标准冻结后,产业便进入了全面冲刺新阶段。

“2019年主流市场都会发布5G商用系统。我们相信,在第一批5G商用系统发布时,一些中国的终端厂家会在全球市场同步推出智能手机。”近日,在接受采访时,高通中国区董事长孟樸介绍了5G的最新进展。

5G的发展实现了从移动互联网扩展到物联网的阶段。孟樸称,与3G、4G相比,5G撬动了更大的产业链。过去30年,移动通信首先连接了语音通信,随后实现了移动互联网。通过手机上网,实现了人与人、人与物的无线连接。“今后5G带来的15年到30年是整个全球万物智能互连的时代,所有的物都能够通过无线连接,在5G通用平台上实现。”

3GPP对5G三大应用场景的定义为eMBB、mMTC和URRLLC。其中,eMBB对应的是3D/超高清视频等增强型移动宽带,也是大家所熟悉的移动互联网场景;mMTC和URRLLC都属于移动互联网场景,其中mMTC对应的是大规模机器类通信,而URLLC对应的是如无人驾驶、工业自动化等需要低延时高可靠连接的业务。

构建5G生态系统

孟樸表示,高通在5G标准制定、测试和终端芯片方面都是主要的参与者和贡献者。目前,超过20家OEM厂商将采用高通骁龙X505G调制解调器芯片组为明年商用的5G智能手机做研发。

今年上半年,高通和包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技在内的中国主流厂家一起宣布成立5G领航计划。孟樸称“希望中国厂商在5G机遇到来时,不仅能够为中国的运营商和市场提供第一批5G手机,也能够进入到全球市场。”

手机芯片业务是高通的主要收入来源。随着5G和物联网的发展,高通也在不断拓展新业务,增加新的收入来源。

孟樸表示,对高通而言,射频应用是该公司非常注重的领域。5G时代,会有更多的频段资源被使用,多模多频使得射频前端芯片需求增加。10月23日,在香港举行的4G/5G峰会上,高通宣布推出面向智能手机和其他类型移动终端的第二代5G毫米波天线模组,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称,最新的QTM052毫米波天线模组产品比7月发布的首批模组小25%。

除了手机业务,孟樸也介绍了高通在物联网领域,特别是车联网领域的部署,“我们有一款平台骁龙820A是一个车载的无线连接和娱乐信息系统。包括欧美和中国的一些主流厂家都已经开始配置我们这个系统。我们的SoC是一个非常强大、灵活的计算平台,业界讨论的物联网的应用都可以实现。”

近十年来,车联网的发展一直不冷不热。但如今,作为5G的重要应用场景之一,车联网或将迎来爆发。而恩智浦在汽车电子、微控制器、射频等领域都有广泛的产品线,是全球最大的汽车芯片厂商。此前,收购恩智浦被认为是高通多元化发展,进军汽车电子和物联网领域的重要一步。

在恩智浦收购案未果后,高通是否对该项业务有所调整?孟樸称,对这一收购案的结果表示遗憾,“我们也希望能够实现收购,但是没有成功。如果实现,那是一个助力,帮助我们更快在这个行业里面取得更大的成绩。“

但他同时也强调,高通一直非常看好汽车半导体。因此,在过去几年,高通在汽车行业也做了很多工作,“我们现在手上汽车行业的订单已经超过50亿美金,我们并没有在等恩智浦的收购。我们在全力推动产业的进步,跟5G商用相辅相成。所以我相信,高通在汽车半导体行业,包括智能网联汽车这个行业里面,会有一个很重要的位置。”

孟樸表示,高通目前非智能手机芯片的日出货量超过一百多万颗。2017财年,高通在物联网领域的营收已经达到10亿美金。他认为,2018财年会提高更多,“这些奠定了高通在5G时代,不仅在智能手机会越来越强,在非智能手机的应用也会越来越好。”

与中国厂商联合布局

在物联网领域,高通已拥有行业所需的一些核心技术,未来会持续增强这一业务。在上一季度的财报会议中,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称,与两年前相比,在工业物联网领域,高通本财年营收有望翻番。“我们的可服务市场规模的年度复合增长率约20%,未来几年,我们预计我们的工业物联网业务营收将超过这一增长率。”

碎片化是物联网的显著特点,参与的厂商也更多。高通认为,需要加强产业链各环的合作。

孟樸称,传统上,移动通信的产业很集中,通信运营商、系统厂家、终端厂家以及包括高通的技术厂家就构成了整个产业链。4G到来后,产生了移动互联网,中国在此基础上形成了全球最大的4G用户,也造就了排名前列的中国互联网企业。“4G带来的好处都已经看到,5G能带来更多。我们看到交通、制造业等很多垂直行业都已经找高通,找我们的运营商合作伙伴和我们的客户了解他们如何进入到5G,利用5G技术参与5G发展。”

中国一向是高通最为看重的市场之一。因此,高通自然不会忽视在中国的布局。过去三年,高通在中国成立了三家合资公司,其中有两家专门针对物联网应用。孟樸称,“一个是我们和中科创达,这是一个中国的民营上市公司。不管是操作系统还是中间件中科创达都有很强的技术领能力,帮国内很多厂家实现了机器人、虚拟现实和无人机生产,能够支持产业链快速使用高通的芯片到非智能手机的物联网应用里面。”

第二家合资公司则是于2018年5月正式成立的瓴盛科技,由北京建广资产管理有限公司、大唐电信科技股份有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资成立。孟樸表示,瓴盛科技旨在从高通的移动芯片入手,应用到物联网,“因为物联网处于一个刚刚开始的阶段,很多应用我们还都没有完成,所以他们会使用高通的调制解调器技术,尽快做出满足物联网应用的SoC产品来,支持中国的物联网产业的发展。”

孟樸认为,物联网的市场很大,需要大家一起来推动。“我们一直是3G、4G最重要的参与者和贡献者,在5G里面也不会改变。通过我们和产业合作,不管是中国还是全球,我相信高通一定是5G里面一个最重要的合作者。”

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