威孚高科公告,公司拟与大股东无锡产业发展集团有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、初芯半导体科技有限责任公司、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙)共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司。拟新设公司的注册资本为21.1亿元,其中:威孚高科拟出资2亿元(占新设公司9.48%),关联方产业集团拟出资9.1亿元(占新设公司43.13%),关联方太极实业拟出资2亿元(占新设公司9.48%),初芯半导体拟出资2亿元(占新设公司9.48%),思帕克拟出资6亿元(占新设公司28.43%)。
{{item.suffixTags}} | {{ item.stockName }} {{ item.code }} | {{ item.close }} | {{ item.upDownPer }} | {{ item.upDown }} |
一季度上海市共有420个亿元以上重点招商项目签约落地,总投资3435亿元
大会将发布重点产业链细分赛道投资机遇清单。
多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备同比增长28.3%。
2023年,在全球芯片市场整体低迷以及美国对华芯片禁售令等多重因素影响下,我国集成电路(IC)进口数量和金额均大幅下降。