本期的第一财经《中国经济论坛》呈现的是“2019浦江创新论坛”的精彩内容。中国科学院院士、中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任刘明,中国工程院院士许居衍和华虹集团董事长张素心,详细解析"新一代集成电路技术的变革趋势"。
后摩尔时代,芯片技术的终极决定因素是什么?
物联网开启泛在智能时代,最大的发展瓶颈应该如何突破?
哪些新技术将对IC格局产生颠覆性影响?
量子计算能取代现有的传统计算吗?
可重构计算进入战略机遇期,长三角的机会在哪里?
超越摩尔定律的特色工艺对IC制造产生了怎样的影响?
中国集成电路产业的突破点是什么?
本期嘉宾主要观点:
刘明:
全球集成电路产业的产值已与汽车行业相当,并可以带动至少100倍的电子产品产值
中国集成电路产业链相对完善,但产品大多数处于低端
EUV光刻技术面临光源、掩模和光刻胶等诸多重要挑战
器件体积缩小后功耗并不会降低,需要更多的技术创新才能保证性能更好
中国集成电路的封装在国际上具有优势,但光刻技术差距较大
我国高校在EDA器件模型上有较多研究成果
新型计算和IoT将会成为集成电路发展的驱动力
IC未来发展趋势:
一、更加多元化,新材料、新器件、新工艺、新架构将对传统的CMOS形成挑战
二、同质与异质的集成,在尺寸、功耗、性能之间寻求平衡
用功能多元化代替尺寸的追求,是未来IC的另一选择
后摩尔时代,新器件和三维集成将对IC技术的格局产生颠覆性影响
许居衍:
硅微电子技术进入成熟期,2016年起摩尔定律已不适用
硅微电子技术面临转折,需要转向非硅技术
人类应该将数据和经验结合起来转化为智慧,第二代人工智能还无法达到这个要求
物联网开启泛在智能时代,但现有的算力远远不能满足需求
提高算力需要拓宽现有的技术范式、探索新兴的技术范式
现有的经典计算机更符合人类的逻辑习惯,量子计算还有很长的路要走
可重构计算进入战略机遇期,将在半导体创新中发挥重要作用,可以有效抵御网络攻击,并可提升芯片研发的收益
长三角要在IoT抢占先机
张素心:
当前美、韩集成电路企业优势明显,占领了全球半壁江山
近20年来产业模式从IDM向与代工制造相结合的模式转变
预计今年无工厂芯片供应商+代工厂模式的增长会高于IDM模式
IC制造环节技术演进中,超越摩尔定律特色工艺的影响越来越大
5G有望成为下一代科技浪潮的驱动先锋,将诞生一批伟大的企业
对全球大多数集成电路企业而言,中国是无可替代最重要的市场
监 制: 傅 娆
制片人: 吴 磊
责 编: 许姗姗
编 导: 臧 哲 周宝平
大会将发布重点产业链细分赛道投资机遇清单。
多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
广东加快把新能源、超高清视频显示、生物医药、高端装备制造等打造成新的万亿元级、5000亿元级产业集群。2024年计划引导资源要素向先进制造业集聚。
AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用,该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。
2023年,在全球芯片市场整体低迷以及美国对华芯片禁售令等多重因素影响下,我国集成电路(IC)进口数量和金额均大幅下降。