寒武纪发布云端AI芯片“思元270” 性能较上一代提升4倍

寒武纪于2019年6月20日宣布，推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。根据官方介绍，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。