立讯精密：拟发行不超30亿元可转债

立讯精密公告称，拟以发行可转债的方式，募资不超过30亿元，净额将用于“智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目”、“智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目”和“年产400万件智能可穿戴设备新建项目”，以及补充流动资金。