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深圳福田将建全球智能芯片创新中心
第一财经 2019-11-20 08:53:38
责编：叶旻珅
深圳市规划和自然资源局日前发布公告，就“全球智能芯片创新中心”开展设计竞赛。该项目位于福田区梅林路与中康路交会处，建设用地面积7193.57平方米，总规划建筑面积为57550平方米。设计内容包括城市设计、建筑方案设计等。项目的土地使用权由汇顶科技于2018年11月21日以55800万元竞得，期限30年，将在取得用地后4年内建成投产。（深圳特区报）
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