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东京大学结盟台积电合作研究先进半导体技术

第一财经 2019-11-28 14:44:09

责编：殷晴妍

日本东京大学和台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究，双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片，并共同研究支持未来运算的半导体技术。

东京大学称双方将打造一个先进半导体技术联盟，东京大学为此已于10月初成立“系统设计实验室”，该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片，且台积电还将向实验室提供晶圆共乘服务。（新华社）

台积电回复记者称，地震均未达到外部疏散标准，厂务及工安系统皆正常，目前不预期对营运造成影响。

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