高通回应“外挂”争议：不会仅为做一颗SoC牺牲性能

一颗指甲大小的芯片上，聚集了来自于全球的顶尖芯片公司，而在5G时代来临之际，彼此之间碰撞出的“火药味”愈加浓厚。

“骁龙865在诸多性能上实现了业界第一，我们在引领5G的发展，在技术上我不认为我们有任何滞后。”12月5日，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）在骁龙技术峰会上接受包括第一财经在内的记者采访时表示，绝不会仅为了做一颗SoC，而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能。

记者注意到，在高通最新发布的产品上，旗舰级骁龙865采用的依然是外挂基带模式，而5G版本的骁龙765则是集成式5G。由于集成方案意味着面积更小，功耗更低，此前其他芯片厂商均采用的是5G集成SoC方案，包括华为、三星以及联发科。

面对于媒体对于外挂方案的疑问，安蒙表示，全新的5G服务需要最佳性能的调制解调器和AP（应用处理器），如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，都这是得不偿失的。

在高通看来，单以集成与否来衡量芯片强弱没有依据。

此外，安蒙透露，随着5G向智能手机之外的领域进行扩展，也为高通提供了扩大与中国更多行业合作的机会，例如汽车、工业制造、物联网、智慧城市等。因此在4G向5G逐渐演进的过程当中，在中国的合作伙伴数量尤其是行业合作伙伴和此前相比也会增加。

“和苹果的合作也在进行当中。”在会后的采访间隙，安蒙对记者透露，高通正在与苹果以最快速度联合推出 5G iPhone。

高通回应外挂争议

虽然在三年前，高通就启动了骁龙865的设计规划工作，但竞争对手们在5G芯片的研发节奏上则显得更加“激进”。

今年9月4日，三星对外正式发布5G 移动处理平台Exynos 980，这是全球首款5G SoC芯片，而在9月6日，华为也对外发布了被内部称作为“重构之作”的麒麟990 5G。当时华为的芯片专家在接受第一财经记者采访时表示，“整个产业的历史性变化，在这一刻就会发生。5G基带不用先看人家怎么做，现在我们前面没有人在做，我们先做探索。”

而作为高通在终端市场的“老对手”，联发科更是在12月前“抢发”，天玑1000的命名耐人寻味。

面对竞争对手们的“狙击”，高通也做出了反击。

在上述峰会的现场，高通的演示PPT中，不时出现关于其他厂商的性能对比演示图。高通的高管们也并不吝啬于将“全球最佳性能”给予骁龙865移动平台。

而在谈到竞争对手时，高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示，骁龙X55是真正面向全球的、具备最佳性能的5G调制解调器。而其他厂商的产品，如（华为）麒麟990在AP侧性能不及骁龙865，在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽，所以虽然麒麟990是集成芯片，但是它在AP和调制解调器两方面的性能和功能都打了折扣。

对于联发科（天玑1000），阿力克斯·卡图赞说，虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波，在AP侧，它的性能也不及骁龙865，不是顶级的解决方案。

安蒙甚至对记者表示，对比其它厂商的5G解决方案，其他厂商的方案与骁龙865+X55组合相比，性能水平都不在一个级别上。

在高通的官方介绍中，此次骁龙865可以提供达到7.5 Gbps的峰值速率，同时可以支持高达每秒20亿像素处理速度以及8K视频编码能力。此外，GPU的整体性能则较前代平台提升了25%，而AI 引擎可实现每秒15万亿次运算，AI性能是前代平台的2倍。

Counterpoint大中华研究总监闫占孟对记者表示，骁龙865从三年前开始研发设计，有1万多名工程师参与，这种芯片要做CPU、GPU、AI、5G通信以及ISP摄像部分，还要与摄像头以及存储等元器件不断调试，虽然外挂会导致面积相对更大，但是性能层面的改进能够弥补这一点。

“如果按照个别规格功能来看，联发科有部分的优势，而在多个部分的性能调度上，高通则会更略胜一筹。”闫占孟对记者说。

集邦咨询(TrendForce)分析师姚嘉洋则对记者表示，撇开成本不谈，以骁龙865搭配X55的做法来看，市场上有一定的竞争力。而765的5G版本已经整合5G调制解调器，且带有mmWave能力，也是市场上唯一能够提供mmWave的5G SoC，从目前来看，还没有其他对手能够“弯道超车”。

苹果合作与中国市场

在目前芯片的进展上，安蒙表示，目前高通有超过230款5G终端发布或计划上市，2022年将有超过14亿的5G智能手机出货。

高通表示，截至目前，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端，到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。

“高通之前对5G终端出货量的预测持谨慎态度，是因为通常在全球众多市场中，人们换机的频率为平均每4年更换一部。但事实上，5G推进的速度相当之快，当多家运营商积极推出多款无限量数据套餐，全新服务成为可能。”安蒙对记者表示，市场的换机周期可能会加快，恢复到当年市场曾经有过的两年换一次新机的频率，这也意味着整个终端市场会呈现二倍速的增长。

而对于中国的手机厂商以及中国市场，高通显然有着更多的期待。

安蒙表示，对于小米、OPPO、vivo、Motorola等中国合作伙伴而言，5G代表着扩展海外市场的全新机遇，特别是进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机。

“OPPO今年整个在海外市场发展非常快，除东南亚和印度市场市场外，欧洲市场开局不错。”OPPO副总裁、全球销售总裁吴强在上述峰会现场对记者表示，5G的发展速度越来越快，从目前来判断到2020年的年中也就是Q2到Q3，预计市场上应该会有2000到3000价位段的5G产品。

安蒙补充道，在中国市场上，除了终端产品，高通在汽车、工业制造、物联网、智慧城市等领域的合作伙伴也在增加。

此外，与苹果的合作进展也是外界关注的话题。在会后的采访间隙，安蒙对记者透露了与苹果合作的进展。

他表示，正在努力为苹果iPhone开发5G通讯模组解决方案，并希望尽快推出5G版iPhone手机。这是两家公司在今年4月达成新合作伙伴计划中的首个重大项目。

今年4月中旬，在苹果和高通的专利法律战进入白热化之际，两家公司出人意料地达成了和解协议。该协议的条款包括撤销两家公司之间的所有诉讼，同时撤销苹果设备代工厂商提起的任何未决案件，而苹果和高通基本上恢复到法律战开始之前的关系。高通与苹果曾针对许可授权如何收费在多国互相发起50余起诉讼。

在上个月的财报说明会中，高通指出，2019财年第三季度与苹果及其合同制造商达成的和解协议产生了47亿美元的营收。这意味着，苹果的5G手机推出时间表又往前推进了一步。