国家集成电路产业基金二期是国家对整个半导体产业的战略部署,推动国内半导体产业发展。国家大基金二期共27位股东,既有财政部、地方政府,也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。国家大基金二期基于芯片产业的自主可控进行布局,设计环节、材料及装备预计是投资侧重方向,如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业投资。望打造一个集成电路产业链供应体系,尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。
一季度上海市共有420个亿元以上重点招商项目签约落地,总投资3435亿元
大会将发布重点产业链细分赛道投资机遇清单。
多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
广东加快把新能源、超高清视频显示、生物医药、高端装备制造等打造成新的万亿元级、5000亿元级产业集群。2024年计划引导资源要素向先进制造业集聚。
AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用,该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。