中信证券：半导体晶圆大厂头部集中，材料龙头有望受益

中信证券认为，半导体行业头部大厂集中明显，供应体系中材料龙头企业有望充分受益，国产加速推进的过程中，一方面原有大厂供货比例提升，另一方面有望抢占新厂baseline，增量显著。重点推荐雅克科技、安集科技、江丰电子、有研新材、晶瑞股份，建议关注华特气体、沪硅产业、上海新阳。