虽然今年一季度有疫情阴影,但大陆晶圆代工龙头中芯国际创下季度营收新高,并追加全年资本开支11亿美元至43亿美元。
5月13日晚间,中芯国际发布一季度业绩。报告显示,该公司一季度营收9.05亿美元,较上年同期增长35.3%;归属于公司所有人净利6416.4万美元,同比上涨422.8%。
短期市场具有不确定性,主流机构均下调了今年全球半导体市场预期,不过全球晶圆代工龙头台积电以及大陆最大代工厂中芯国际都对未来具有信心。
中芯国际表示,成熟工艺平台产能满载:摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲;先进工艺研发与业务进展顺利,持续拓展通讯、手机、汽车、消费电子相关领域,“公司决定资本开支上调11亿美元至43亿美元,以充分满足市场需求。”
中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松称:“我们有信心带领公司重启成长,在许多不确定的变化下专注竞争力的培养与建立,为国内外客户提供全面的技术与业务平台解决方案,把握半导体产业的成长机遇。”
在2019年财报中,中芯国际表示,随着公司进入扩大先进技术市场的阶段,亦必须增加资本支出。公司正加大产能投资,以备FinFET产线逐步上量。不过,中芯国际也表示,在产能扩充方面仍然保持谨慎,将客户需求与公司的盈利能力及产能紧密结合。“根据客户需求,我们计划于本年度(2020年)将FinFET生产设备移入新厂房。”
由于看好5G带来的机会,以及台积电在先进制程方面的能力,台积电在今年一季度业绩会上也表示,维持此前给出的今年150亿到160亿美元的资本开支。台积电总裁兼副董事长魏哲家指出,虽然今年全球智能手机出货量将下滑,但5G网络持续部署,OEM厂商也在继续准备推出5G手机。此外,高性能计算将会成为今后几年台积电增长的另一重要推动力。
中芯国际14nm及后续先进工艺项目已于2019年量产并持续扩产。2019年四季度,14nm节点产品占该公司当季营收的1.0%,今年一季度这一比例微升至1.3%。
根据中芯国际此前规划,14nm及后续先进工艺在今年3月和7月分别扩产至4000片/月和9000片/月,2020年底将扩产至1.5万片/月。
在不久前该公司20周年晚宴上,中芯国际向参会员工发放了采用其14nm制程代工的麒麟710A处理器的华为荣耀Play4T手机,意味着其14nm FinFET代工的移动芯片,真正实现了规模化量产和商业化。
信达证券电子行业首席分析师方竞对第一财经记者表示,虽然麒麟710A是两年前发售的老处理器,但这已是0到1的突破,“此前中芯国际14nm主要跑华为的RF Transceiver芯片,但在麒麟710A处理器突破后,产能利用率有了大幅提升。此外,麒麟820的low cost版本也在中芯国际处走新品认证流程。”
不过,中芯国际目前主要营收仍来自于成熟工艺,与台积电有较大差距,28nm及14nm营收至今占比不到一成。中芯国际表示,先进技术正在成为该公司业务战略的重要组成部分。“过往,中芯国际主要依靠成熟节点增量实现成长;然而,在此新阶段,中芯国际正在努力提高先进技术节点所带来的收入增量。”
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台积电初步估计于2024年第2季扣除保险理赔后之相关地震损失约新台币30亿元(折合人民币约6.69亿元)。
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