比亚迪半导体拟获多家战投增资8亿元，加快推进分拆上市丨热公司

6月15日，比亚迪晚间公告称，公司董事会同意公司及比亚迪半导体与小米长江产业基金等多家战投签署《投资协议》，本轮投资者拟向比亚迪半导体合计增资8亿元。

其中，3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。

据公告，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至4.08亿元，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为公司的控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。

同日，比亚迪在最新披露的投资者关系活动记录表中透露，在公司市场化发展的战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。本轮比亚迪半导体引入19亿元战投，投后估值近百亿元。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

此外，比亚迪还表示，公司新产品刀片电池以及DM4.0技术，将为公司在应对补贴方面提供更多保障，减小补贴退坡的影响。比亚迪称，除了公司全新车型汉将首次搭载刀片电池产品之外，刀片电池也将会陆续搭载在公司后续车型上。