6月18日,在第十二届陆家嘴论坛“浦江夜话:科创板一周年”上,中微半导体董事长兼总经理尹志尧认为,科创板给科创企业,特别是硬科技企业一个新的平台,为下一步的发展打开了无限广阔的前途。市场各方面对硬科技企业,特别是集成电路、半导体设备企业的期待值非常之高。因为市值高的原因,觉得公司的业绩远远达不到市场的期待,所以感觉压力山大,一定要不断努力,不辜负投资者的期望。
截至2024年4月17日,已有33家科创板公司通过一季度业绩预告、一季报等形式对2024年一季度业绩进行了披露。
经过五年多的发展沉淀,科创板上市公司不断加码创新,实现关键技术突破。
科创板开市至今已逾四年,已成为拥有超560家上市公司、首发总募资额超8000亿元、总市值超过5万亿元的高科技企业投融资平台。
去年,科创板功能进一步提升,上海上市公司首发募资额、总市值位居全国首位。
这一年,科创板上市公司总数达566家,总市值近6万亿元;2023年新上市公司67家,对应市值7174亿元。