中国工程院院士钱锋：我国集成电路存在“断链”风险丨直击世界人工智能大会

在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋表示，除了产业链上下游封装测试以外，我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。我国制造业依然“大而不强”，优先发展领域的集成电路首当其冲。我国集成电路正处于高速、蓬勃发展时期，但是许多领域存在“短板”，而且是“全而不强”，供应链存在“断链”风险。