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半导体板块拉升，士兰微直线封板

第一财经 2020-07-29 09:53:25

责编：陈荣亮

半导体板块早盘拉升，士兰微、振华科技直线封板，华润微、富满电子、紫光国微、圣邦股份纷纷走强。

酒店及餐饮、知识产权、多模态模型、AIGC概念涨幅居前，飞行汽车(eVTOL)、汽车一体化压铸、CAR-T细胞疗法板块领跌。

并非存储芯片相关工厂失火。

氢能源板块四川金顶3连板、洪涛股份、京城股份、天元智能等2连板，机器人概念股东方精工5连板、天永智能4连板，达意隆2连板。

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