8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
一季度上海市共有420个亿元以上重点招商项目签约落地,总投资3435亿元
大会将发布重点产业链细分赛道投资机遇清单。
多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏
广东加快把新能源、超高清视频显示、生物医药、高端装备制造等打造成新的万亿元级、5000亿元级产业集群。2024年计划引导资源要素向先进制造业集聚。
AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用,该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。