中信建投指出,全球硅晶圆产量将较上年成长2.4%,明年将延续成长,望在2022年攀升至历史新高。数据中心基础设施和伺服器存储需求增加等带动今年全球晶圆厂设备支出增幅达到8%,2021年再进一步增长13%。新材料第三代半导体发展迅速,汽车应用驱动SiC(碳化硅)市场蓬勃发展,引入碳化硅元件车厂的数量大大增加,碳化硅在车用半导体主要的应用包括车载充电器,转换器与逆变器。预计2025年将在元件总市场中占据超过50%的比例;在消费型快速充电的推动下,GaN(氮化镓)功率元件市场在2019年的年增长率将达到167%左右,2025年市值将超过7亿美元。
车载产品系推动公司营收逆势增长的主要原因,而在2024年半导体景气度持续复苏中,本土晶圆厂的发展机遇与投资机会备受关注。
第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益
中信建投投资顾问吕佳表示,近期大市值品种持续上涨后,市场成交额逐渐提升,但多数核心个股已出现滞胀迹象。题材股方面,AI板块演绎已经较为充分,市场存在高低切换需求,投资者需把握节奏,谨慎操作。中泰证券投顾邓天认为,近期原材料、贵金属等强周期品种出现较大涨幅,本质是全球宽松预期进一步加强所导致,追高风险较大。中长线投资者应密切关注政策变化,可在科技主线上进行挖掘
受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备同比增长28.3%。