文一科技午后仍封涨停，公司澄清：未进入芯片封装业务计划

周四早盘，文一科技低开高走，迅速封住涨停。截至发稿，该股仍涨停，报6.79元。

今日午后，文一科技发布澄清公告称，由于工作疏忽，公司26日在上交所E互动平台回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”，该回复有误。

公告称，铜陵富士三佳机器有限公司主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主，主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。

公告显示，截至目前，公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。敬请投资者注意投资风险。公司为在E互动上的错误回复向广大投资者致歉。

公开资料显示，公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发、生产。

财务数据方面，公司预计2020年年度净利润约为540万元至810万元，与上年同期(法定披露数据)相比，预计增加7790万元至8060万元，同比增加107.45%到111.17%。