工信部：缓解供应紧张仍需全球产业链畅通合作

去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能呈紧缺局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业均出现芯片供应紧张的情况。对此，工业和信息化部新闻发言人黄利斌在今天的国新办发布会上表示，目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾，工信部将积极协调芯片企业与应用企业对接交流，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道。