掘金集成电路潜在颠覆性机会｜微研报

芯片微缩工艺在未来将在材料和封装上创新：
1、成熟工艺（八寸片、功率半导体）：随着未来新能源汽车渗透率逐年提升的行业背景下，国内功率半导体公司将迎来黄金发展期。
2、第三代半导体（SiC、GaN）：GaN材料应用范围从LED向射频、功率器件不断扩展。
3、先进封装（SiP、SOIC、CoWoS）：先进封装技术引领封装行业发展趋势，是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。