芯片竞赛升级，美国再加码半导体扶持力度

全球芯片竞赛正如火如荼进行。继本月初刚通过520亿美元用于芯片生产和研究法案后，美国参议院又提议，对半导体投资提供25%的税收抵免。

美国当地时间6月17日，一个由6名美国参议员组成的跨党派团体提出一项议案，对半导体制造业的投资提供25%的税收抵免，包括半导体制造设备和晶圆厂的建设（FABS提案）。

美国希望保持半导体技术发展前沿的地位。根据美国半导体协会（SIA）和波士顿咨询（BCG)发布的报告，虽然美国公司仍然主导全球半导体行业，占半导体产值的近一半，但美国在半导体制造业的份额已从1990年的37%下降到如今的12%。

目前75%的半导体在东亚生产。美国认为，在海外生产半导体的成本差异中，70%是由补贴，而非比较优势驱动的。

就在6月8日，美国参议院通过了总投资额达2500亿美元的《美国创新与竞争法案》(USICA)，其中包括520亿美元用于半导体生产、设计和研究。

Qorvo总裁兼CEO、2021年SIA董事会主席Bob Bruggeworth表示，半导体是推动美国经济、国家安全和关键基础设施发展技术的根基。“上周参议院批准USICA，为国内芯片生产和创新提供资金，这是非常重要的一步，而FABS提案将以此为基础，帮助确保美国能够满足强劲的半导体需求，并保持在关键技术方面的领先地位。”

在6月2日2021年线上技术论坛上，台积电总裁魏哲家披露了台积电美国建厂的最新进展。2020年，台积电宣布，计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂，预计将从2024年开始量产。魏哲家表示，目前该工厂已经动工，建设进展顺利。一台积电员工告诉第一财经，目前该公司已经完成了第一批去美国的员工招募。

由于半导体的重要性，欧盟、韩国、日本等国家和地区也不甘落后。

据韩联社报道，韩国总统文在寅5月13日在京畿道平泽三星电子半导体第三工厂建设现场表示，将巩固韩国存储半导体世界第一的地位，并争取系统半导体也成为世界第一，实现2030年半导体综合强国的目标。

韩国政府当天公布了“K-Semiconductor Strategy”，三星电子、SK海力士等芯片制造商承诺，到2030年投资超过510万亿韩元。韩国政府誓言，要通过减税和提供基础设施支持半导体产业。

具体而言，韩国的半导体战略计划包括对研发采取高达50%的税收抵免、对半导体制造实行最高16%的税收抵免、8.86亿美元的长期贷款、13亿美元的联邦研发投资、监管放松和基础设施升级。

新华社报道，日本经济产业省4日宣布，日本已完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。

经济产业大臣梶山弘志当天在记者会上表示，基于对日本半导体产业失去的30年的反省，以及国际社会新的地缘政治形势，日本政府决定对半导体产业政策进行重大调整，采取超常规措施，将引进海外半导体企业到日本办厂作为国家项目。

今年3月，欧盟公布了“2030数字罗盘计划”。其中提到，到2030年，欧盟在全球芯片制造中的份额从目前的10%以下提高到20%。