围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备,以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等,力争实现“从0到1”的突破。
2022年10月和2024年1月“大双底”结构或形成。
受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备同比增长28.3%。
成交570亿港元。