4月27日,隆基股份、中环半导体宣布上调单晶硅片价格。
据隆基股份官网,公司单晶硅片P型M10165μm厚度(182/247mm)单片价格6.86元,较前次(4月13日)6.82元涨价0.04元,涨幅约0.6%;单晶硅片P型M6160μm厚度(166/223mm)单片价格5.72元,较前次(3月25日)上涨3.06%;单晶硅片P型158.75/223mm160μm厚度价格5.52元,较前次(3月25日)上涨3.17%。
早些时候,中环半导体也公示了新一期单晶硅片的价格,与4月2日价格相比,各尺寸P型单晶硅片(160μm)价格上涨0.06-0.11元/片。
展望2024年,中芯国际指出,公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”,华虹半导体则期待12英寸晶圆代工业务成为2024年该公司新的增长点。
受市场同质化竞争和供需失衡的影响,硅片企业“卷价格”去库存,去年12月至今,硅片价格已跌去两成。
第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益
并非存储芯片相关工厂失火。
华虹半导体表示,2023年市场形势低迷,对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续,以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透,近期半导体市场已出现提振信号,公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。