全球晶圆大厂掀起扩产潮，旅游经济有望加速修复丨明日主题前瞻

①海南明确2030年装配式建筑面积占比达95%以上 行业景气度获持续性看好

6月29日，海南省住房和城乡建设厅发布《海南省装配式建筑产业发展规划(2022~2030)》，明确到2030年，全省装配式建筑面积占新建建筑面积的比例达到95%以上，装配式建筑中装配式钢结构建筑面积占比达到30%。到2025年、2030年，全省装配式建筑产业增加值分别达到300亿元、500亿元。到2030年，省级装配式建筑产业基地达到20个。

天风证券认为，住建部印发《“十四五”建筑业发展规划》，提出十四五阶段的发展目标，对比十三五的发展规划，该机构认为装配式建筑仍是重要发展方向。其中，学校、医院、住宅等领域钢结构的应用被重点提及。该机构持续看好十四五阶段装配式建筑的景气度，前端的设计、中端的构件以及后端的装修等细分赛道具备中长期成长逻辑。

②全球晶圆大厂掀起扩产潮，半导体设备供不应求

日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产；华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。

中信建投认为，受电子化、智能化趋势带来长期动能和“缺芯”导致的短期拉力影响，全球半导体产业进入扩产潮，预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺，新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强，同时各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气，建议重点关注国产替代背景下的国内半导体设备厂商。

③行程卡“星号”标记取消，旅游经济有望加速修复

工信部29日消息，为坚决落实党中央、国务院关于“外防输入、内防反弹”总策略和“动态清零”总方针，支撑高效统筹疫情防控和经济社会发展，方便广大用户出行，即日起取消通信行程卡“星号”标记。

去哪儿数据显示，此消息公布半小时后，平台上国际机票瞬时搜索量翻倍，达到近两年以来该平台国际机票搜索量最高峰。同时，平台机票搜索量在30分钟内上升60%，酒店搜索量翻番，火车票搜索量上涨最多达到1.5倍。

东莞证券表示，近期利好政策频现，防疫限制呈放松趋势，叠加暑期旅游需求火热，旅游经济有望加速修复，国内旅游有望率先复苏。