德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务

汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。

2022博世科技日于13日在博世位于德国德累斯顿的晶圆厂举行，展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。

博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示，作为上述投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子器件中。碳化硅芯片可帮助电动汽车延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世也在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。