11月8日,美国芯片巨头高通(Qualcomm)在上海自贸区设立的半导体制造测试公司——高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。这是高通全球首家芯片测试实体公司。
高通称,新公司将与半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.进行合作,开展半导体制造测试业务。 它将成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环,有助于缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。
不过,这并不是高通第一次携手中国提速创新。比如高通与贵州省组建的合资公司华芯通将致力于研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。由中科创达和高通共同成立的合资企业创通联达将助力重庆在无人机、VR产业的布局等等。
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从现场的“一位难求”和热度来看,在2023年半导体设备销量实现了逆势增长的中国市场,不乏追赶的紧迫感,市场需求也只增不减。
自2020年开始,高通便开始在中端芯片市场发力,此次发布第三代骁龙8s移动平台被市场普遍认为是该公司大力布局中端芯片的又一力证。
“半导体是一个螺旋上升的行业,产业规模在未来6年内将从6000亿美元增长到1万亿美元以上。这是相当惊人的增长。”