据华尔街日报报道,高通公司在拉斯维加斯消费电子展CES 2017上发布了最新款高端芯片──骁龙835(Snapdragon835)。高通将其最新款智能手机芯片视为更偏“联网设备”(connecteddevice)的芯片。在内置计算和通信功能的设备市场生机焕发之际,高通试图借此超越英特尔公司等竞争对手。
和前几代骁龙一样,新版骁龙包含了升级后的技术,有望逐步改善未来智能手机的性能、推动消费者更新换代。除此之外,这款芯片还具有一些特性,用于为扩增实景、虚拟现实功能处理图像和声音,再加上续航更持久的电池寿命、更娇小的体积,都可能帮助其适用小型联网设备。
“骁龙835”的潜力体现在联网设备上,而非智能手机,这对于高通而言很重要,因为该公司非常依赖手机市场,致使其不得不直面手机发货量增速放缓的现实。一些芯片能令手机与蜂窝网络进行通信,而高通正是这类芯片的最大供货商之一。
近些年来,高通已尝试多样化其业务,向着联网设备等与现有芯片客户相类似的市场拓展。
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自2020年开始,高通便开始在中端芯片市场发力,此次发布第三代骁龙8s移动平台被市场普遍认为是该公司大力布局中端芯片的又一力证。
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