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[ 公司密钥 ] 半导体核心材料CMP国产化,53亿市场启动!这俩龙头率先突破
第一财经2020-05-20 10:31:35
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化学机械抛光(CMP)材料是集成电路制造过程中的关键材料,用于实现晶圆全局均匀平坦化。全球CMP抛光材料市场规模约20.3亿美元,其中抛光垫市场7.6 亿美元,抛光液市场12.7亿美元。CMP抛光材料技术壁垒高,客户认证时间长,全球市场主要被美国、日本等企业垄断,占全球高端市场份额90%以上。但近年来,我国部分企业通过持续研发攻关,已在CMP材料领域实现突破,并取得一席之地。