回顾过去几年硅光模块发展历程,英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩,但由于技术方案不同,200G和400G硅光模块发展迟缓,而AI算力建设带来的网络速率快速升级,降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势,因此800G硅光模块有望迎来量产机遇,在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。纵观当前全球硅光模块市场,思科和英特尔份额保持领先,但一体化布局的光模块头部厂商预计将会颠覆现有竞争格局。值得注意的是,以前光学I/O主要应用在设备之间(服务器到交换机或交换机到交换机),现在也逐步渗透到板上芯片间光互连,未来会在芯片的chiplet之间实现光互连,将进一步拓展硅光技术应用场景。
此外,硅光子技术在CPO、光计算和激光雷达等领域也有较为明确的应用前景。从产业链各环节来看,建议重点关注硅光设备、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工厂领域的投资机会。
日前全球光通信大会召开 ,光模块、硅光等最新技术持续革新。华为更是在昨天发布了最新的光通信专利产品,可降低成本、增加功能,引发了市场关注。机构认为,在AI时代,算力需求的不断升级,也带动了光模块广阔的市场空间。
天准科技,一家科创板首批上市企业,主要业务为视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案,尤其是机器视觉业务,占公司收入的90%以上。