2023/06/07

14:27【AI订单需求激增，先进封装市场规模达650亿美元，聪明资金提前潜伏20股】今年一季度以来，市场对AI服务器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。根据Yole预测，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021年至2027年复合年均增长率9.6%。

数据宝统计，先进封装相关概念股有51只，截至6月6日，今年以来平均涨幅29.47%，其中佰维存储涨5.19倍，深科技和芯原股份大涨超90%，芯源微、甬矽电子和新益昌涨超50%。今年以来，北上资金对相关概念股较为青睐，净买入20只个股。通富微电、生益科技和长电科技获北上资金加仓4142.45万股、3692.17万股和1467.56万股；北上资金净买入通富微电超10亿元，生益科技、长电科技、盛美上海和芯原股份均获北上资金大手笔净买入。（数据宝）