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11:55【兴森科技:FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段】兴森科技在互动平台上表示,公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段,后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。此外,公司表示,目前FCBGA封装基板良率持续改善中,20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
| {{item.suffixTags}} | {{ item.stockName }} {{ item.code }} | {{ item.close }} | {{ item.upDownPer }} | {{ item.upDown }} |