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2026/04/23

07:08【台积电展示新一代芯片技术,暂不购买阿斯麦最新光刻机】台积电周三发布两项芯片制造技术的改进:一项是名为A13的技术,将于2029年投产,可能用于人工智能芯片;另一项是名为N2U的技术,这是一种更经济的选择,可用于制造手机、笔记本电脑以及人工智能芯片。公司计划从其荷兰供应商阿斯麦现有的极紫外光刻机器(EUV)中挖掘更多潜力,而不是转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。(第一财经记者 樊志菁)

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