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08:40【宇环数控:适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售】宇环数控在机构调研时表示,公司磨床产品在半导体领域的应用研发,涉及多道加工工序及多类基础材料,包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等品类。在碳化硅加工设备领域,公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前,适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售。公司产品应用于半导体领域的业务发展具有较大的不确定性,请投资者审慎决策,注意投资风险。
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