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16:17【集邦咨询:AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年】根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产,产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产,有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲,引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应,以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素,导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围,预估涨势将延伸至2027年。