
{{aisd}}
AI生成 免责声明
18:50【立昂微:拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目】立昂微公告,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金。
| {{item.suffixTags}} | {{ item.stockName }} {{ item.code }} | {{ item.close }} | {{ item.upDownPer }} | {{ item.upDown }} |