2026/08/28

08:54【SK海力士在美举行HBM先进封装厂动工仪式】据报道，韩国存储巨头SK海力士27日在美国印第安纳州西拉斐特举行下一代高带宽内存（HBM）先进封装厂动工仪式。这是SK海力士在美国兴建的首座生产基地，目标为在2028年10月建成洁净车间，次年下半年投入量产。这将是首个在美国境内实现量产的HBM工厂，英伟达等当地科技巨头届时将采用SK海力士在美制造的HBM产品。SK海力士为印第安纳州先进封装厂建设投入约40亿美元，美国政府依据《芯片与科学法案》提供最高4.5亿美元补助和5亿美元贷款。该工厂将同步承担HBM先进封装（后道工序）和下一代HBM研发（R&D）工作。