2026/10/28

08:33【券商晨会观点速递】①中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头

中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。无布主要分为算力PCB与光模块两种应用场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用无布/少布方案的场景。预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；含Q布方案作为加工或供应可靠性不足时的备选。NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，优先关注CCL/PP龙头，同时重视PCB加工及上游材料增量机会。

②华泰证券：AI大厂加码具身大脑，数采与硬件环节有望率先受益

华泰证券研报表示，机器人领域，AI大厂集中布局具身大脑，通用模型的任务规划与泛化能力快速提升。模型能力仍是行业核心瓶颈，但进一步突破越来越依赖真机数据，落地还需解决时延与成本，数据采集与感知、本体运控、高精度传动环节有望率先受益。智驾领域，工信部拟规定自动驾驶系统标志灯仅限L3及以上车辆选装，L3责任边界逐步明确，2027—2028年的L3准入节奏将成为车企智驾竞争的关键变量。投资上，聚焦具备客户基础和量产能力的产业链公司。

③中信证券：看好具备SOTA能力溢价的头部模型厂商及AI基建、AI应用的投资机会

中信证券研报表示，Anthropic上市将为AI产业提供关键锚点。与此前发布的Anthropic深度报告相比，公司模型能力再上台阶，但市场对竞争格局与商业化节奏的分歧有所加大。招股书首次较完整披露了前沿模型公司的收入结构、费用结构与算力承诺：2026Q2算力费用率降至48%、调整后经营利润率19%，披露口径下算力相关承诺合计约8500亿美元，验证了头部模型厂商在算力约束下实现规模化盈利的可能，有望降低市场对AI投入产出的分歧，并为OpenAI等前沿实验室的后续上市提供定价参照。看好具备SOTA能力溢价的头部模型厂商及AI基建、AI应用的投资机会，后续重点跟踪商业化产品形态、模型厂商竞争格局演变、算力承诺兑现节奏及收入利润增长曲线。