中微半导体完成3轮问询，上交所三问资本化、存货及政府补助

第三轮仅三问。中微半导体三轮问询函及回复公布，这意味着它距离科创板上市审议更近一步。

5月28日晚，上海证券交易所（下称“上交所”）公布了中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微半导体”）的三轮问询函回复。

此轮问询，上交所主要聚焦在中卫半导体的资本及财务情况，仅提出三方面的问题，分别为中微半导体的开发支出资本化、存货及产销量、政府补助。

上交所注意到，中微半导体的开发支出资本化金额累计为3.5亿元。基于此，要求中微半导体结合其历史研发项目的流程、关键时点、成功概率及对标公司北方华创（002371.SZ）可比业务资本化时点，说明中微半导体研发支出的资本化时点是否符合会计准则规定。

根据保荐机构海通证券的回复，中微半导体在最近3年的的研发投入资本化比例为34.15%，北方华创则为45.39%。海通证券认为，中微半导体研发投入资本化金额占比略低于北方华创，资本化条件合理、准确。

此轮问询中，海通证券还列举了从报告期第二年开始资本化的审核案例——迈瑞医疗（300760.SZ）。

在存货及销量方面，上交所要求该公司报告期内围在当年度实现销售的相关设备数量情况及在期后各年度实现销售的情况，并对报告期内发出商品相关事项做出风险提示。

海通证券认为，中微半导体的设备产品基本可在生产的当年及下一年度内完成销售，个别设备因在客户端多工艺试运行和客户大批量采购后分批验收尚未实现外，并无异常情形。

值得注意的是，中微半导体发出商品时其存货最主要的组成部分。各报告期期末，公司发出的商品账面价值占存货账面总价值的比例分别为38.2%、44.63%和47.58%。账面价值相对价高，且在报告期内随公司业务发展逐年增加。

政府补助对于中微半导体的影响为上交所关注的最后一个问题。根据回复，报告期内中微半导体计入经常性损益的政府补助金额分别为1.1亿元、1.1亿元以及1.6亿元。并且，中微半导体获得政府研发补助的具体内容以申请豁免披露。

在此基础上，回复函中还对比了A股上市公司天地科技（600582.SH）、中国软件（600536.SH）两家公司，上述两家公司均在2018年年报将承担国家及政府科研项目相关的政府补助计入经常性损益。