科创板的“芯”机遇

“（本来）我们准备去纳斯达克上市，正好碰到科创板就回来了。”在第一财经科创大会期间，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民谈到科创板时这样说道。

半导体属于典型的资金和技术密集型行业，因此政策的支持和资本的投入必不可少。科创板为集成电路企业提供了一个相对宽松的上市环境，有助于企业发展。中信建投证券投资银行部董事总经理李旭东指出，截至2019年7月5日，上海证券交易所已受理的141家科创板项目中，归属于集成电路产业的共计16家，其中5家证监会已注册，1家上证所已过会待注册，10家在审核中。

除了更便捷的融资渠道，中央及各地的政策支持之外，整机厂商和芯片企业的联动亦非常重要，电子产品只有进入应用并不断迭代才能不断提高。

有芯片厂商人士透露，这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了，“至少是个备胎了，哪怕弱一点、贵一点也要用，因为涉及供应链安全问题”。

芯片企业碰上科创板

集成电路产业除了设计、制造、封测上下产业链，还有EDA软件、设备和材料等产业。

目前，包括中微半导体、澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等上证所受理的芯片企业中，设计与材料均有6家企业，制造和设备分别有2家。

3月22日，上证所披露首批科创板受理企业，9家受理企业中芯片企业就占了三席，说明科创板对芯片企业的重视。《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》明显指出，保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业。芯片企业正属于新一代信息技术领域。

中微半导体被认为是科创板最强芯片股，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。

该公司研发了大量具有自主知识产权的核心技术，并应用于刻蚀设备和 MOCVD 设备。最近三年，该公司累计研发投入约 10.37 亿元，占总营收的比重约为 32.20%。

华登国际合伙人张聿表示，此前上市的审核标准既要企业有稳定、线性的增长，又要盈利，还要没有波折，对集成电路产业比较困难，“科创板对企业有一个最大的利好，即企业可以选择更早一点上市。”

同时，科创板有多套上市标准，充分体现了包容性。戴伟民表示：“（本来）我们准备去纳斯达克上市，正好碰到科创板就回来了。钱绝对不是问题，科创板对这个行业（带动），现在绝对是黄金十年。”

5月，紫光展锐也宣布已启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。据悉，目前展锐正进行上市前的股权及组织结构优化。该公司表示，在科创板上市将有助于公司运营管理更透明化、更规范化。

浦东新区金融工作局副局长张辉表示，科创板的推出是资本市场服务科创企业，提供有效供给，完善资本市场的重大举措，必将增强资本市场对科技创新企业的包容性和适应性，也必将为集成电路企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，极大促进我国的集成电路产业发展。

应用是关键

“大家都认为好的芯片是因为有好的设计、制造、封装测试，但是最重要的是，好的芯片是用出来的。”上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国指出，“系统厂商和芯片设计公司的联动，对于芯片产业发展非常重要。”由于芯片使用者有明确的要求，设计者据此提供设计服务，还涉及制造工艺的配合。

“中国的集成电路产业要发展，一定是以应用为牵头带动我们的底层才行。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年世界半导体大会上也指出。

电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。从终端看，目前我国已经具有全球竞争力。4月，工信部电子信息司消费电子处处长曲晓杰在一次论坛上表示，中国已成为全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国。2018年，中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上，均稳居全球首位。

沈伟国介绍称，从上游的集成电路产业看，美国掌控了集成电路产业链价值最高的芯片设计和装备，并且在设计、制造、装备、材料方面都有很多优秀的企业；欧洲在光刻机、汽车电子和IP方面全球第一；日本生产全球60%以上的耗材和设备；韩国存储器方面居于领导地位，三星、海力士是最大的存储器厂商。

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%。

但在这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年居单品进口第一位，2018年更是首次超过了3000亿美元，而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

太平洋电子首席分析师刘翔在一份研报中指出：“国内终端应用厂商应该给予国内芯片厂商更多机会、更多信赖、更大容忍度。这是一个看似牺牲短期利益，却顾全长期发展的做法。很欣慰的是，经过中兴事件之后，国内众多终端厂商开始积极国产替代。”

“你看辛辛苦苦做出来，别说打入到戴尔、苹果，你连华为、联想、海尔都打不进去，你说中国芯片行业发展有多累？以前我们如果想让中兴、华为去测我们的芯片，它们动力不足。因为国产芯片没便宜多少，性能不见得比别人好。现在至少给我们本土的企业敞开一扇大门。”一位业内人士告诉记者。

中兴、华为事件在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。有芯片厂商人士透露，这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了，“至少是个备胎了，哪怕弱一点、贵一点也要用，因为涉及供应链安全问题”。

初步建立产业链

目前，大陆初步建立起了完整的集成电路产业链，各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。沈伟国指出，在手机设计领域，海思、紫光展锐进入全球前十；晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团；存储器有长江存储；封测已进入第一梯队，长电、华天、通富均进入全球前十；装备和材料也已有布局，从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况，很多都是零；如果到今年年底，至少会提到个位数，今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

不过，一味推崇国产化替代并不能解决目前中国半导体芯片发展的困境。虽然要降低对外依存度，但也并非停止对外交流，而且一些产品短时间也无法找到合适的替代品。

以EDA（电子设计自动化）为例，工程师利用EDA工具将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。EDA软件由美国Cadence、Synopsys和Mentor三大公司垄断，中国企业在整个市场上微不足道。

半导体设备市场也呈现高垄断状态，且垄断性逐年提升。赛迪顾问数据显示，从2014年到2018年，全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%，主要是日本和美国的企业。

“因为我们毕竟在这些技术领域差距太大，比如说现在7nm、5nm制程对设备提出了更高的要求，国内目前无法满足，只能与国际合作。而像EDA软件商和光刻机设备商，在开发新技术的时候，可能更倾向于跟三星、台积电这些最先进的客户合作，不然不知道新的工艺会有些什么新的要求，我们还是要设法跟国际合作。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者。