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第一财经 2019-07-13 21:17:55
责编:陈荣亮
13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。(新华社)
加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度。
大厂对AI算力及芯片的关注度在升温。
通过与不同合作伙伴合作,建立多元化的供应链储备。
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