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两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布

第一财经 2019-07-13 21:17:55

责编：陈荣亮

13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。（新华社）

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芯片行业一年没有一亿颗出货量就无法真正实现持续迭代。

当前，AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求，更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。

该芯片采取了华为自研HBM。

伴随着国产芯片生态的逐步完善，中芯国际等产业链环节中的头部公司也有望迎来新的增长。

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