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两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布

第一财经 2019-07-13 21:15:07

13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。（新华社）

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产能和芯片是矿机厂商的核心竞争力，能限制小玩家入场，但传统芯片行业巨头可以冲破这些门槛，甚至超车，巨头亲自下场后矿机厂商将面临巨大压力。

多数高科技企业从模仿发展、到跟随壮大，还在采用“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。