近1个月股价翻倍、获机构加仓逾2亿，兆易创新盘后提示风险

9月23日，兆易创新披露股价异动公告称，公告称，公司目前接到较多投资者有关合肥12英寸晶圆存储器研发项目的咨询。公司与合肥产投于2017年10月26日签署合作协议，约定合作开展该项目，项目预算约为180亿元，公司负责筹集约36亿元。公司正在筹划的定增项目与该项目投资无关。

截至今日收盘，兆易创新涨停，收报180.29元，最新市值577.9亿元。该股股价自8月中旬开始一路上扬，截至今日累计涨106.8%。

盘后数据显示，兆易创新今日获机构合计净买入2.26亿元，沪股通买入2.94亿元，并卖出4.74亿元。

据公告，公司于今年4月26日与合肥长鑫签署《可转股债权投资协议》，以可转股债权方式对本项目投资3亿元，履行《合作协议》中约定的部分筹资义务。目前上述3亿元可转股债权尚未转股，公司对本项目尚无其他出资，除此之外，公司在本项目的后续筹资规模及投入方案尚未最终确定。

公司提示风险风险称，目前，公司按照《可转股债权投资协议》以可转股债权方式对本项目投资3亿元，因不确定因素影响，存在可转股借款无法在约定期限内转为项目公司股权的风险。除前述可转股债权投资外，公司在本项目的后续筹资规模及投入方案尚未最终确定。本项目运营过程中，因研发进度、市场环境、宏观政策等因素影响，项目进展存在不确定性。

目前，公司未收到合肥产投关于收购其在本项目权益的要求，公司也无收购合肥产投在本项目权益的规划。公司与合肥长鑫等项目实施主体以各自独立发展模式运营。该项目实施对公司2019年财务状况不产生重大影响。

此外，经自查，公司拟筹划非公开发行股份事项，募集资金总额约43亿元，主要用于公司DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。本次非公开发行的发行对象为不超过10名特定投资者，发行方式为竞价发行。

公告称，本次非公开发行方案仍在完善中，尚未经公司董事会、股东大会审议，本次发行后续也需获得中国证监会的核准。上述事项能否获得相关批准或核准，以及获得相关批准或核准的时间，均存在不确定性。