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第一财经 2019-10-31 20:00:34
责编:叶旻珅
科大讯飞31日消息,10月30日,2019全球硬科技创新大会在西安开幕。在演讲中,科大讯飞董事长刘庆峰发布了高抗噪远场麦克风、高精准拾音吸顶式麦克风、高抗噪降噪耳机、SW识别终端四项硬科技产品。刘庆峰表示,“围绕科大讯飞平台的开发团队数量和合作伙伴的数量达到160万家,西安1.7万家,过去一年增加70%以上。”“我们正在西安打造科大讯飞的丝路总部。”刘庆峰在演讲中介绍,科大讯飞丝路总部将打造人工智能研究院和西安人工智能产业创新的孵化器和产业集群。
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