天风证券：判断明年苹果将推出5G手机 有望利好软板供应商

天风证券分析师认为，AiP 是目前智能手机毫米波天线的主要方案:，具备缩短路径损耗、性价比高、符合小型化需求等优点。我们判断单机需要2-4颗AiP模块来保证毫米波频段的收发及避免“天线门”事件，由于其集成度高、供给稀缺，目前AiP单价高企，为14-16美元。据高通设计建议：AiP摆放在手机上下端左右侧面边缘位置为优(避免内部元件干扰)，同时，为规避金属屏蔽AiP 对应中框位置需做去金属化处理。产业链跟踪得苹果新机中框有望新增挖槽/打通孔/注塑/覆盖蓝宝石/玻璃等去金属工序，预计为配置AiP进行去金属化准备，判断明年苹果将推出5G手机(毫米波、Sub-6G)。具体看毫米波天线方案：1) 若高通不单独出售毫米波天线，苹果毫米波天线预计采购1-2颗高通毫米波AiP整机模块；2) 若可单独采购高通的毫米波芯片，预计其中一颗AiP 模组会采用 mmwave芯片+LCP传输线/天线方案，有望利好鹏鼎控股等软板供应商。重点推荐工业富联(新增垂直中框+去金属化工序价值量提升), 鹏鼎控股(LCP 传输线/天线方案)。