高通公司在骁龙技术峰会上发布了面向明年旗舰市场的骁龙865 5G移动平台。该平台搭配X55外挂基带使用,支持独立及非独立组网、Sub-6GHz及毫米波,并集成AI引擎,计算能力是上一代产品的两倍。高通总裁安蒙表示,2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。小米、OPPO均在峰会上表示,下一代旗舰机将搭载骁龙865。可关注顺络电子、鹏鼎控股、信维通信等。(证券时报)
“大疆预告降价已购买消费者退货维权”登上微博热搜。
孟樸表示,汽车是端侧AI的绝佳应用场景,因为没有办法依赖云端AI,必须在本地解决。
“随着汽车产业智能化进程进一步深入,中国城市化进程加速,以及政策推动道路安全升级,驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验等,已成为车企赢得未来竞争的核心维度。”
在加强常态化沟通对接、深化各领域务实合作中实现共赢发展。
苹果此前一直无法越过自研基带芯片这座“大山”,现在终于开始在iPhone中搭载自研基带芯片了。