美国高通公司在骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”,搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。
高通高级副总裁兼移动业务总经理亚历克斯·卡图齐安介绍,“骁龙865”芯片外挂骁龙X55基带,是能够支持全球5G部署的领先5G平台,将为下一代旗舰级移动终端提供更强的连接与性能;“骁龙765/765G”芯片内置骁龙X52基带,旨在提供业界领先的移动体验以及突破性的娱乐与高速游戏体验等。(新华社)
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机构表示,关注AI工具对影视、游戏等产业带来的赋能或变革。
自2020年开始,高通便开始在中端芯片市场发力,此次发布第三代骁龙8s移动平台被市场普遍认为是该公司大力布局中端芯片的又一力证。