天风证券：CES展芯片商新品迭代 关注年报披露及Q1业绩

天风证券指出，CES展芯片巨头新品迭代，挹注制造封测链。在CES2020上，AMD、英特尔推出新芯片产品，高通宣布进军自动驾驶领域。AMD表现抢眼，推出多款7nm芯片；英特尔带来了最新酷睿移动处理器TigerLake，预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能，有望在2023年实现量产。下游厂商的新品推出给下游制造封测企业带来了重大利好，预计2020年依旧需求强劲，供不应求。关注年报披露及2020年Q1业绩。看好半导体行业受益下游需求全面向好，景气度持续高企，重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份（有色）、苏试试验（军工）。