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天风证券:CES展芯片商新品迭代 关注年报披露及Q1业绩

第一财经 2020-01-13 07:42:27

责编:陈君君

天风证券指出,CES展芯片巨头新品迭代,挹注制造封测链。在CES2020上,AMD、英特尔推出新芯片产品,高通宣布进军自动驾驶领域。AMD表现抢眼,推出多款7nm芯片;英特尔带来了最新酷睿移动处理器TigerLake,预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡;高通宣布进军自动驾驶领域,将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能,有望在2023年实现量产。下游厂商的新品推出给下游制造封测企业带来了重大利好,预计2020年依旧需求强劲,供不应求。关注年报披露及2020年Q1业绩。看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企,重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份(有色)、苏试试验(军工)。

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